Teledyne e2v TSPC603RMGU12LC
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TSPC603RMGU12LC
2483-TSPC603RMGU12LC
嵌入式 - 微处理器
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RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
1最小包装量--
TSPC603RMGU12LC详情
Teledyne e2v TSPC603RMGU12LC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
255
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
E2V TECHNOLOGIES PLC
Part Package Code
BGA
Package Description
BGA,
Clock Frequency-Max
266 MHz
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Max
2.625 V
Supply Voltage-Min
2.375 V
Supply Voltage-Nom
2.5 V
Type of capacitor
ceramic
Kind of capacitor
MLCC
Mounting
SMD
Case - inch
0201
Case - mm
0603
Capacitors series
GCQ
Gross weight
0.03 g
Operating temperature
-55...125°C
容差
±2%
ECCN 代码
3A991.A.2
HTS代码
8542.31.00.01
电容量
18pF
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
255
JESD-30代码
S-CBGA-B255
资历状况
不合格
电介质
C0G (NP0)
温度等级
MILITARY
速度
266 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
位元大小
32
座位高度-最大
3 mm
地址总线宽度
32
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
64
格式
浮点
集成缓存
YES
Operating voltage
50V
长度
21 mm
宽度
21 mm
TSPC603RMGU12LC拓展信息
Teledyne LeCroy
Teledyne LeCroy
Teledyne LeCroy
Teledyne LeCroy
Teledyne LeCroy
Teledyne LeCroy
Teledyne LeCroy
Teledyne LeCroy
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