Teledyne LeCroy AP0132WG

表面安装

YES

终端数量

20

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

PLASTIC, SO-20

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AP0132WG

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Number of Elements

8

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.4

Drain Current-Max (ID)

0.015 A

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

配置

COMMON SOURCE, 8 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

P-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.015 A

漏极-源极导通最大电阻

700 Ω

DS 击穿电压-最小值

320 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1.4 W

反馈上限-最大值 (Crss)

2 pF

达到SVHC

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