TEMIC G65SC151DEI-2

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

G65SC151DEI-2

RAM(byte)

64

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

GTE Microcircuits

ROM(word)

2048

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GTE微电路

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQCC-J68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

2 MHz

位元大小

8

处理器系列

6500

只读存储器可编程性

MROM