TEMIC HMT-2064-5

包装/外壳

模块立方体

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

28

Package Style

小概要

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.5

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HMT-2064-5

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

泰美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TEMIC SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.91

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

--

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

电压 - 供电

5.5 V ~ 30 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

0 V ~ 5 V

终端样式

Connector

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

输出类型

Analog, RS-485

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

准确性

±0.05%

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

工作压力

±20 PSI (±137.9 kPa)

压力类型

Differential

端口样式

Barbed, Threaded

端口尺寸

Female - 1/8 (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13 (3.18mm) Tube

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

65536 bit

最大压力

±60 PSI (±413.69 kPa)

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

特征

--