TEMIC U2739M-AFC

表面安装

YES

终端数量

144

Ihs Manufacturer

TEMIC SEMICONDUCTORS

Manufacturer

泰美半导体

Manufacturer Part Number

U2739M-AFC

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Description

QFP-144

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

5.66

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CQFP-G144

资历状况

不合格

通信IC类型

电信电路