TEMIC U4091BM-MFN

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

44

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73P1

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SSO-44

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

U4091BM-MFN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

泰美半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TEMIC SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.63

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P-RT

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.5%

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

187 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.333W, 1/3W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

失败率

-

温度等级

商业扩展

通信IC类型

电话多功能电路

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

评级结果

AEC-Q200