Texas Instruments 07TI

工厂交货时间

9 Weeks

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Slew Rate-Nom

0.08 V/us

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCP607T-I/SN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Common-mode Reject Ratio-Nom

91 dB

Risk Rank

0.59

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

2.5/5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.05 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.75 mm

统一增益 BW-（标准值）

155 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.00008 µA

低偏移

YES

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

7 V

低偏压

YES

微功率

YES

输入失调电压-最大值

250 µV

电压增益 - 最小值

100000

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm