Texas Instruments 0931

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

HCPL-0931-000E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BROADCOM INC

Package Description

SOP,

Risk Rank

1.56

Samacsys Description

Broadcom HCPL-0931-000E PCB SMT Digital Isolator 100MBps, 2.5 kVrms, 8-Pin SOIC

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.40.80.00

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

电路接口

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm