Texas Instruments 0ZM

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

TFBGA, BGA100,11X11,20

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA100,11X11,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5M570ZM100I5N

Clock Frequency-Max

118.3 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

74

Samacsys Description

ALTERA - 5M570ZM100I5N - CPLD, MAX V, 570 LE, 100MBGA

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

0.97

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源

1.8,1.2/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

17.7 ns

组织结构

74 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

440

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

6 mm

长度

6 mm