Texas Instruments 100175DC

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100175DC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.59

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

100K IN/10K OUT

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

比特数

5

家人

100K

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

3.75 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.43 mm