Texas Instruments 10422DCQR5

表面安装

NO

终端数量

24

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Texas

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Number of Words

256 words

Manufacturer Part Number

10422DCQR5

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

5 ns

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Package Body Material

CERAMIC

Number of Words Code

256

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP24,.4

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

ECL10K

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

电源

-5.2 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.23 mA

组织结构

256X4

输出特性

OPEN-EMITTER

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

负电源电压

-5.2 V