Texas Instruments 2622I

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2622I

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他消费类集成电路

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL