Texas Instruments 54AC00FMQB

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

14

终端数量

14

Manufacturer Part Number

54AC00FMQB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

CERAMIC, FP-14

Risk Rank

7.68

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Prop.

11 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Number of Elements

4

RoHS

Compliant

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F14

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3.3/5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

静态电流

2 µA

家人

AC

逻辑功能

NAND

输入数量

2

座位高度-最大

2.032 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.012 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

高电平输出电流

-24 mA

传播延迟(tpd)

11 ns

低水平输出电流

24 mA

施密特触发器

NO

宽度

6.2865 mm

辐射硬化

有