Texas Instruments 54ACT825FM-MLS

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

DFP, FL24,.4

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL24,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54ACT825FM-MLS

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Max

95000000 Hz

Risk Rank

5.71

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

8

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-GDFP-F24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

1

家人

ACT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.286 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

11.5 ns

fmax-Min

95 MHz

长度

15.4305 mm