Texas Instruments 54F00FMQB

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

CERAMIC, FP-14

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54F00FMQB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.22

Part Package Code

DFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

4000V ESD PROTECTION

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDFP-F14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

2

座位高度-最大

2.032 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

7 ns

宽度

6.2865 mm