Texas Instruments 54F175/BEAJC

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54F175/BEAJC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Max

100000000 Hz

Risk Rank

5.31

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

4

家人

F/FAST

座位高度-最大

4.19 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.02 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

10.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

34 mA

fmax-Min

80 MHz

宽度

7.62 mm

长度

19.3 mm