Texas Instruments 54F676SDMQB

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54F676SDMQB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

HOLD MODE; CHIP SELECT DISABLES BOTH SERIAL & PARALLEL OPERATIONS

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

MILITARY

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

16

家人

F/FAST

座位高度-最大

5.715 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

17 ns

fmax-Min

45 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

7.62 mm