Texas Instruments 54F86FMQB

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54F86FMQB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDFP-F14

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

2

座位高度-最大

2.032 mm

逻辑IC类型

XOR门

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

传播延迟(tpd)

8 ns

宽度

6.35 mm