Texas Instruments 54H74FM

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

DFP, FL14,.3

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

2A

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54H74FM

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDFP-F14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势