Texas Instruments 54LS273/BRAJC

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54LS273/BRAJC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Max

30000000 Hz

Risk Rank

5.89

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

8

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.004 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

触发器类型

积极优势

电源电流-最大值(ICC)

27 mA