Texas Instruments 54LS670DMQB

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

54LS670DMQB

Number of Words

4 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.27

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.32.00.41

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4X4

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

16 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

7.62 mm

长度

19.43 mm