Texas Instruments 5962-8984901RA

表面安装

NO

终端数量

20

Package

Tube

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

Package Description

CERAMIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-8984901RA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

7.42

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

HCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

筛选水平

MIL-STD-883

传播延迟(tpd)

53 ns

宽度

7.62 mm

长度

24.195 mm