Texas Instruments 5962-9074401MLA

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

24

终端数量

24

Package

Tube

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

Number of Elements

1

RoHS

Non-Compliant

Package Description

1.280 X 0.310 INCH, 0.200 INCH DIP-24

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-9074401MLA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Defense Logistics Agency

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DEFENSE LOGISTICS AGENCY

Risk Rank

5.57

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-XDIP-T24

输出的数量

10

资历状况

Qualified

工作电源电压

5 V

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

10

端口的数量

2

比特数

10

家人

BCT/FBT

逻辑功能

Buffer

输入数量

10

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

筛选水平

MIL-PRF-38535

传播延迟(tpd)

10 ns

无铅

含铅