Texas Instruments 5962-9322001QSA

表面安装

YES

终端数量

20

Package

Tube

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-9322001QSA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

QP Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

QP SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.41

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.45 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

7.4 ns

宽度

6.92 mm

长度

13.09 mm