Texas Instruments 5962-9686601QSA

表面安装

YES

终端数量

20

Package

Tube

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

Package Description

CERAMIC, DFP-20

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-9686601QSA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Defense Logistics Agency

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DEFENSE LOGISTICS AGENCY

Risk Rank

5.57

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDFP-F20

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

AHC

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.45 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class Q

传播延迟(tpd)

16.5 ns

宽度

6.92 mm

长度

13.09 mm