Texas Instruments 5962R0323601QXC

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

QFF,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962R0323601QXC

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Cobham Semiconductor Solutions

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

科罗拉多弹簧

Risk Rank

5.26

Part Package Code

QFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CQFP-F68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX32

座位高度-最大

3.302 mm

内存宽度

32

记忆密度

4194304 bit

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class Q

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

总剂量

100k Rad(Si) V

宽度

24.892 mm

长度

24.892 mm