Texas Instruments 74AC11175DW

表面安装

YES

终端数量

20

Package

Bulk

Base Product Number

74AC11175

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.58

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74AC11175DW

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

4

家人

AC

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

9.3 ns

fmax-Min

125 MHz

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm