Texas Instruments 74ACT244DB

触点镀层

Gold

底架

Box, Flanges, Panel

表面安装

YES

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74ACT244DB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.84

Prop.

10 ns

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

连接器类型

Crimp, Receptacle

定位的数量

66

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

性别

Female

紧固类型

Bayonet

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

Straight

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

深度

36.52 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

接头数量

66

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

镀层

Cadmium

比特数

4

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

控制类型

低电平

特征

Shielded

长度

25.98 mm

辐射硬化

无

评级结果

抗环境干扰