Texas Instruments 74LVC2GU04DCKRE4

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

表面安装

YES

供应商器件包装

SC-70-6

终端数量

6

Package

Bulk

Base Product Number

74LVC2GU04

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC2GU04DCKRE4

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.61

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 125°C

系列

74LVC

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

技术

CMOS

电压 - 供电

1.65V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

电路数量

2

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

高/低输出电流

32mA, 32mA

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑类型

Inverter

逻辑IC类型

INVERTER

最大传播延迟@V，最大CL

3ns @ 5V, 50pF

传播延迟(tpd)

5.5 ns

最大静态电流

10 µA

特征

-

宽度

1.25 mm

长度

2 mm