Texas Instruments AM3872BCYEA80

表面安装

YES

终端数量

684

Manufacturer Part Number

AM3872BCYEA80

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Part Package Code

BGA

Package Description

23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-684

Risk Rank

5.84

Clock Frequency-Max

30 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA684,28X28,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.42 V

Supply Voltage-Nom

1.35 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.28 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

684

JESD-30代码

S-PBGA-B684

资历状况

不合格

电源

0.95/1.35 V

速度

800 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

3.06 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

23 mm

宽度

23 mm