AM5729BABCXEAR
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Texas Instruments AM5729BABCXEAR

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型号

AM5729BABCXEAR

utmel 编号

2502-AM5729BABCXEAR

商品类别

嵌入式 - 微处理器

封装

760-BFBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

AM5729BABCXEA REEL

起订量

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AM5729BABCXEAR详情

Texas Instruments AM5729BABCXEAR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 生命周期状态

    ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

  • 工厂交货时间

    6 Weeks

  • 包装/外壳

    760-BFBGA, FCBGA

  • 表面安装

    YES

  • 引脚数

    760

  • 操作温度

    -40°C~105°C TJ

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 系列

    Sitara™

  • JESD-609代码

    e1

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    760

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 电源电压

    1.15V

  • 端子间距

    0.8mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    1.2V

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    1.11V

  • 速度

    1.5GHz

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    MICROPROCESSOR, RISC

  • 核心处理器

    ARM® Cortex®-A15

  • 时钟频率

    32MHz

  • 边界扫描

    YES

  • 低功率模式

    YES

  • 格式

    固定点

  • 集成缓存

    NO

  • 电压 - I/O

    1.8V 3.3V

  • 以太网

    GbE (2)

  • 核数/总线宽度

    2 Core 32-Bit

  • 图形加速

  • 内存控制器

    DDR3, SRAM

  • USB

    USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)

  • 附加接口

    CAN, EBI/EMI, HDQ/1-Wire®, I²C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, UART

  • 协处理器/DSP

    DSP, BB2D, IPU, IVA, GPU, VPE

  • 萨塔

    SATA 3Gbps (1)

  • 高度

    2.96mm

  • 长度

    23mm

  • 宽度

    23mm

  • 器件厚度

    2.39mm

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

0个相似型号

技术文档: Texas Instruments AM5729BABCXEAR.

AM5729BABCXEAR拓展信息

AM3358BZCZA100
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AM3359BZCZA80
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AM3352BZCZA80
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AM3354BZCZA100
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AM3354BZCZD80
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AM3354BZCZ100
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AM3352BZCZ80
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AM3357BZCZA80
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