Texas Instruments BQ30Z554DBTR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

30-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)

供应商器件包装

30-TSSOP

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package

Bulk

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

系列

pushPIN™

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

零件状态

活跃

类型

顶部安装

功能

燃油表

界面

SMBus

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.378 (35.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.19°C/W @ 100 LFM

故障保护

过电压

电池化学

-

单元格数量

2 ~ 4

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--