Texas Instruments BZ5244S

安装类型

Through Hole, Bottom Entry; Through Board

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

位置或引脚数量(网格)

22 (2 x 11)

触点材料 - 配套

磷青铜

触点材料 - 柱子

磷青铜

Contact Finish Mating

Tin

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

6621

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

类型

DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing

额定电流

1.5A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点电阻

--

端子柱长度

0.150 (3.81mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

封闭框架

触点表面处理厚度 - 配套

200.0µin (5.08µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0