Texas Instruments CC3200R1M1RGC
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CC3200R1M1RGC
2502-CC3200R1M1RGC
射频收发器 IC
64-VFQFN Exposed Pad
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MCU, CORTEX-M4, 80MHZ, VQFN-64
--最小包装量--
CC3200R1M1RGC详情
Texas Instruments CC3200R1M1RGC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Tin
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
64-VFQFN Exposed Pad
引脚数
64
Number of I/Os
27
ROM(word)
65536
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
系列
SimpleLink™
JESD-609代码
e4
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
64
类型
TxRx + MCU
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
附加功能
HAVING 40MHZ CRYSTAL FREQUENCY WITH +/-20PPM ACCURACY.
电压 - 供电
2.1V~3.6V
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.5mm
频率
2.4GHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
基本部件号
CC3200
界面
I2C, SPI, UART
内存大小
128kB RAM 64kB ROM
速度
80 MHz
内存大小
128kB
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
YES
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
NO
议定书
802.11b/g/n
片上程序 ROM 宽度
8
功率 - 输出
18.3dBm
无线电频率系列/标准
WiFi
数据率(最大)
54Mbps
串行接口
I2C, I2S, JTAG, SPI, UART
接收电流
53mA~59mA
传输电流
160mA~278mA
调制
DSSS, OFDM
只读存储器可编程性
FLASH
灵敏度(dBm)
-95.7 dBm
长度
9mm
座位高度(最大)
1mm
宽度
9mm
达到SVHC
无SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
CC3200R1M1RGC拓展信息
Texas Instruments
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