Texas Instruments CD4009UBMG4
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CD4009UBMG4
2502-CD4009UBMG4
逻辑 - 逻辑门和逆变器
SOIC
大陆
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IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC
1最小包装量--
CD4009UBMG4详情
Texas Instruments CD4009UBMG4重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Gold
底架
表面贴装
包装/外壳
SOIC
引脚数
16
质量
141.690917mg
Number of Elements
6
包装
Rail/Tube
JESD-609代码
e4
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
16
最高工作温度
125°C
最小工作温度
-55°C
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
6
电源电压
5V
引脚数量
16
极性
Inverting
温度等级
MILITARY
最大电源电压
18V
最小电源电压
3V
负载电容
50pF
比特数
8
传播延迟
60 ns
静态电流
4μA
接通延迟时间
140 ns
逻辑功能
Buffer, Inverter
输入数量
1
输出特性
OPEN-DRAIN
高电平输出电流
-1.65mA
低水平输出电流
30mA
施密特触发器
NO
高度
1.58mm
长度
9.9mm
宽度
3.91mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
无铅
CD4009UBMG4拓展信息
Texas Instruments
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