Texas Instruments CD4066BF/3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD4066BF/3

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

RCA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RCA SOLID STATE

Risk Rank

8.55

Part Package Code

DIP

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

52 MHz

频率稳定性

±50ppm

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

35 Ohms

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

模拟 IC - 其他类型

SPST

负载电容

8pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

正常位置

NO

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-