Texas Instruments CD74HC112PWG4

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

GREEN, PLASTIC, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CD74HC112PWG4

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Max

20000000 Hz

Risk Rank

5.14

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

2

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.004 A

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

265 ns

fmax-Min

23 MHz

宽度

4.4 mm

长度

5 mm