Texas Instruments CD74HC670MTG4

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

16

质量

141.690917 mg

终端数量

16

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package Description

SOIC-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CD74HC670MTG4

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SOIC

包装

卷带

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

4

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

4

电路数量

1

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

比特数

4

传播延迟

43 ns

静态电流

8 µA

接通延迟时间

375 ns

家人

HC/UH

输入数量

4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

逻辑电路

每个元素的比特数

4

高电平输出电流

-7.8 mA

低水平输出电流

7.8 mA

输入行数

4

输出行数

4

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅