Texas Instruments CD74HCT259ME4

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CD74HCT259ME4

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.1

Part Package Code

SOIC

Prop.

59 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latch

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

比特数

8

家人

HCT

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.004 A

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

57 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm