Texas Instruments CD74HCT670MG4

表面安装

YES

终端数量

16

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.29

Ihs Manufacturer

Texas INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Texas

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

CD74HCT670MG4

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

小概要

Package Description

SOIC-16

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

家人

HCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

逻辑电路

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm