Texas Instruments CLC021VGZ-5.0

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

CLC021VGZ-5.0

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

QFP, QFP44,.5SQ,32

Risk Rank

5.66

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP44,.5SQ,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

60 mA

座位高度-最大

2.45 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

10 mm

宽度

10 mm