Texas Instruments COP8782CJ

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

WINDOWED, CERAMIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

COP8782CJ

Clock Frequency-Max

10 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

16

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

6 V

Risk Rank

5.59

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.08 mm

只读存储器可编程性

UVPROM

宽度

7.62 mm

长度

24.51 mm