Texas Instruments CP3SP33SMR/NOPB
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CP3SP33SMR/NOPB
2502-CP3SP33SMR/NOPB
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定
144-LFBGA
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IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA
1最小包装量--
CP3SP33SMR/NOPB详情
Texas Instruments CP3SP33SMR/NOPB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
144-LFBGA
引脚数
144
Memory Types
外部程序存储器
Number of I/Os
36
ROM(word)
0
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
JESD-609代码
e1
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
144
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
应用
连通性处理器
HTS代码
8542.31.00.01
电压 - 供电
3V~3.3V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.8V
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
基本部件号
CP3SP33
引脚数量
144
资历状况
不合格
电源
1.8V
界面
ACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I2S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG
速度
96 MHz
内存大小
44K x 8
uPs/uCs/外围ICs类型
微处理器电路
核心处理器
CR16C
程序存储器类型
外部程序存储器
位元大小
16
控制器系列
CP3000
长度
10mm
座位高度(最大)
1.4mm
宽度
10mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
含铅
CP3SP33SMR/NOPB拓展信息
Texas Instruments
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