Texas Instruments CY29FCT818ATLMB

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Description

LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY29FCT818ATLMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.57

Part Package Code

QLCC

包装

P.V.C. SLEEVE W/ EPOXY END SEAL

尺寸/尺寸

0.625in D x 1.125in L, Nominal Case Size

容差

-10%/+50% (std.)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SCANNABLE

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

1,000uF

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

S-CQCC-N28

资历状况

不合格

引线间距

1.25in

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电压

10V

纹波电流

1Arms, +85°C at 120Hz

端口的数量

2

比特数

8

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.9812 mm

等效串联电阻

0.332-ohm, +25°C at 120Hz

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

12 ns

宽度

11.43 mm

长度

11.43 mm