Texas Instruments CY54FCT827BTDMB

安装类型

Terminal: ¼in Combos: 2, 3 or 4, Ground Lug

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Description

0.300 INCH, CERDIP-24

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

300 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY54FCT827BTDMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.5

Part Package Code

DIP

Prop.

6.5 ns

Usage Level

Military grade

包装

2.156in x 1.312in Oval Case

容差

±6%

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

带双输出使能

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

156uF

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电压

370VAC

端口的数量

2

比特数

10

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.032 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

14 ns

控制类型

低电平

宽度

7.62 mm

长度

31.877 mm