Texas Instruments DLP9000XBFLS

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

355-BCLGA

表面安装

YES

引脚数

355

包装

Tray

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

355

类型

Digital Micromirror Device (DMD)

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

应用

3D, Medical Imaging

附加功能

SEATED HGT-CALCULATED

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

DLP9000

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

高度

7.47mm

长度

42.16mm

宽度

42.16mm

器件厚度

7.04mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant