Texas Instruments DLP9000XFLS

安装类型

表面贴装

包装/外壳

355-BCLGA

表面安装

YES

Operating Temperature (Max.)

70°C

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

355

类型

Digital Micromirror Device (DMD)

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

应用

3D, Medical Imaging

附加功能

SEATED HGT-CALCULATED

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

DLP9000

JESD-30代码

S-CBGA-B355

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3V

长度

42.164mm

座位高度(最大)

7.239mm

宽度

42.164mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅