Texas Instruments DM54LS175W/883

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DM54LS175W/883

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

MILITARY

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

4

家人

LS

座位高度-最大

2.032 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

MIL-STD-883

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

55 ns

fmax-Min

25 MHz

宽度

6.604 mm

长度

9.6645 mm