Texas Instruments DM8147BCIS0

表面安装

YES

引脚数

684

终端数量

684

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FCBGA-684

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.14 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DM8147BCIS0

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Supply Voltage-Max

3.47 V

Risk Rank

5.64

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

90 °C

最小工作温度

0 °C

性别

Female

附加功能

IT ALSO OPERATES IN 1.71V MINIMUM SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B684

接头数量

9

Brand Name

Texas

触点样式

Socket

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

3.06 mm

UART 通道数

6

宽度

23 mm

长度

23 mm