Texas Instruments DP83861VQM-3

表面安装

YES

终端数量

208

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HFQFP, QFP208,1.2SQ,20

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DP83861VQM-3

Package Code

HFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.85

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

数据率

1000000 Mbps

座位高度-最大

3.7 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

宽度

28 mm

长度

28 mm